今日新闻！航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

上海 - 航宇科技(688239.SH)发布公告，公司2023年度利润分配方案为：向全体股东每10股派发现金红利2.10元人民币（含税）。本次利润分配共计派发现金红利5.25亿元人民币。

本次权益分派的具体安排如下：

• 权益登记日：2024年6月19日
• 除权除息日：尚未确定

持有航宇科技(688239.SH)股票在权益登记日（2024年6月19日）前锁定的股东，才有权参加本次利润分配。

**航宇科技(688239.SH)是一家从事航空航天工业、电子信息、新能源等业务的A股上市公司。**公司2023年实现营业收入15.8亿元人民币，同比增长12.5%；实现归属于上市公司股东的净利润2.5亿元人民币，同比增长15.3%。

**航宇科技(688239.SH)此次利润分配体现了公司对股东的回报之意。**公司将继续坚持科技创新、做强做优主业，努力为股东创造更大的价值。

以下是一些关于航宇科技(688239.SH)本次利润分配的补充信息：

• 本次利润分配方案已于2024年6月12日召开的公司2023年度股东大会审议通过。
• 公司将按照相关规定及时足额向股东发放红利。
• 投资者可登录上海证券交易所网站或航宇科技(688239.SH)官网查询相关信息。

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况谨慎投资。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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